7n.m thành phố Mỹ Tho
Trò chơi chữ di động đã trở thành một từ nóng trong giới đam mê trò chơi trên toàn thế giới. Trò chơi di động này không chỉ có đồ họa chân thực và hiệu ứng đặc biệt gây sốc mà điều hấp dẫn hơn nữa là những trò chơi phong phú mà nó mang lại Trải nghiệm và đỉnh cao cơn bão giải trí Nó không chỉ cho phép bạn tận hưởng niềm vui chơi game chất lượng cao mọi lúc, mọi nơi mà còn cho phép bạn cạnh tranh với những người chơi trên khắp thế giới và trải nghiệm niềm vui chơi game chưa từng có.
7n.mTìm hiểu về công nghệ sản xuất chip 7nm và 3nm
Công nghệ sản xuất chip 7nm và 3nm là một khái niệm khá phổ biến trong giới đam mê tìm hiểu về các tiến trình tạo nên các bộ vi xử lý hiện đại. Hôm nay chúng ta sẽ cùng đi tìm hiểu một làm rõ về các khái niệm này, cũng như những nội dung thông tin liên quan đ 7n.mến tiềm năng và thách thức của công nghệ chip 7nm và 3nm nhé!Bộ vi xử lý (CPU) được cấu thành bởi hàng tỷ bóng bán dẫn siêu nhỏ, với hai trạng thái hoạt động là bật và tắt để thực hiện tính toán. Các bóng bán dẫn này cần có nguồn điện để duy trì hoạt động, và kích thước của bóng bán dẫn càng nhỏ thì lượng điện năng tiêu thụ của bộ vi xử lý càng thấp. “7nm” và “3nm” là các đơn vị đo kích thước của bóng bán dẫn (“nm” là viết tắt của từ nanomet). Nanomet cũng là một trong những thông số đo hữu ích để đánh giá sức mạnh của các bộ vi xử lý hiện đại.Xem thêm:Các con chip được sản xuất trên tiến trình 7nm đã được xuất hiện từ thời điểm năm 2016 và sử dụng phổ biến trên các thiết bị công nghệ di động cao cấp nhiều năm trở lại đây. Nó là công nghệ sản xuất chip có tính chất nối tiếp cho sự phát triển của những bộ vi xử lý hiệu năng cao, kèm theo khả năng tối ưu điện năng tiêu thụ của công nghệ tiến trình 10nm tiền nhiệm.Trên thực tế thì thông số 7nm không phải là kích 7n.m thước tổng thể của con chip, mà thuộc về những Transistor cấu tạo bên trong nó. Transistor càng nhỏ thì nó càng tích hợp được nhiều hơn vào trong mỗi bộ vi xử lý cụ thể, từ đó giúp tăng tốc độ xử lý, tính toán của con chip. Điều này cũng kéo theo khả năng giảm lượng tiêu thụ điện do có nhiều Transistor cùng thực hiện xử lý công việc.Chip 3nm là công nghệ sản xuất chip thế hệ mới nhất hiện nay, được phát triển bởi các nhà sản xuất linh kiện TSMC và Samsung. Với kích thước nhỏ hơn, chip 3nm giúp tăng cường hiệu năng xử lý và tiết kiệm năng lượng đáng kể so với các công nghệ sản xuất trên tiến trình 7nm trước đó. Ngoài ra, chip 3nm cũng được trang bị các tính năng bảo mật tiên tiến và hỗ trợ kết nối mạng 5G.Chip 3nm là một công nghệ tiên tiến mới nhất trong việc chế tạo và sản xuất chip. Việc sản xuất bộ vi xử lý trên tiến trình 3nm đòi hỏi khả năng chế tạo, công nghệ vật liệu và kiểm soát chất lượng khắt khe hơn rất nhiều so với các công nghệ 7nm trước……
7n.mAMD presenta sus nuevos procesadores Ryzen 3000： Zen 2 y 7nm para todos!!
Tras 3 años luego de su primer anuncio, AMD presenta el sociedad la 3ra generación de estos procesadores basados en la arquitectura Zen, cuya iteración viene dada por un nuevo proceso de fabricación a 7nm, con todo lo que ello conlleva.Esta nueva generación de procesadores Ryzen, no solo viene fabricada a menor tamaño (7nm vs 12nm), sino que también, el cambio viene en la forma de diseñar estos de manera tal, que se puedan incorporar mas núcleos sin incrementar el tamaño del die, lo cual resultaría en un proceso mas costoso y con mayor probabilidad de fallas.Es por ello que se decantaron por el modelo de chiplets, esto es, cada unidad especializada se encuentra en un pedazo de silicio independiente de la otra, de esta forma «basta» con agregar otro chip y se aumentan los cores, o se agregan mas características.De esta forma se encuentra modularizado el CPU, y esto lo vimos con Ryzen Threadripper y los procesadores Epyc para servidores, todo esto utilizando la carretera de alta velocidad llamada Infinity Fabric 2.0, la cual comunicará ambas unidades CCD a través del cIOD.Con estos nuevos procesadores, y el nuevo soporte para PCIe 4.0, se hizo necesario actualizar el chipset. Para ello aparece el nuevo X570, el cual otorga mas puertos SATA y NVMe, todos a través de la interface PCIe 4.0, además de puertos USB 10Gbps (USB 3.2 Gen2). Obviamente la comunicación con el CPU continúa mediante un enlace PCIe 4.0 x4.Uno de los temas importantes del pasado año, y que se mantiene a lo largo de lo que va el 2019, es la seguridad en los CPUs, específicamente aquellos basados en arquitectura X86. Ya que su diseño y microcódigo, permitía a personas maliciosas poder realizar tareas de forma remota, o ejecutar código malicioso para extraer data, sin que uno se diera cuenta.Como todos los procesadores basados en la arquitectura Zen, estos nuevos Zen 2, poseen mitigaciones a nivel de hardware y también a nivel del sistema operativo ya implementadas por Microsoft. Por lo que, no estarían afectos a los recientes y mas conocidos problemas de seguridad en los CPUs, que por el lado de Intel, se ha transformado en un gran dolor de cabeza.Otro de los puntos que esta nueva familia de procesadores ……
7n.mPor qué ganar la carrera de los 7 nm es vital para Huawei, Apple, Samsung y Qualcomm
Cuando Huawei presentó su Kirin 980 hace unos días lo hizo sacando pecho: ha sido la primera en sacar al mercado una CPU de 7 nm para dispositivos móviles.Han sido los primeros, pero no serán los últimos. Todo apunta a que Apple también usará esta escala de integración en sus futuros A12, y Samsung y Qualcomm también están trabajando para apuntarse a una tecnología que trae ventajas importantes y que además le hace hueco a una de las tecnologías clave de los próximos años: la conectividad 5G. Como explicaban los expertos en fabricación de semiconductores en la conferencia Industry Strategy Symposium en enero de 2017, en realidad los nombres de los procesos litográficos son en parte una herramienta comercial que “ya no se refiere a ninguna dimensión física en los chips“. Lo explicaba Scotten Jones, presidente de IC Knowledge, que en su presentación utilizaba una gráfica comparativa en la cual se podía ver cómo se comparaban los procesos litográficos de Global Foundries, Intel, Samsung y TSMC, los cuatro gigantes actuales de fabricación de procesadores móviles.Esa comparativa dejaba claro por qué Intel por ejemplo está tardando tanto en ofrecer sus procesadores con tecnología de 10 nm: en realidad su densidad de transistores es tal que es comparable a los 7 nm de TSMC, por ejemplo. De hecho TSMC es especialmente protagonista en el terreno de los móviles7n.m porque de sus fábricas salen tanto los procesadores de Apple como los de Huawei. Samsung se encarga de fabricar tanto los procesadores de Qualcomm como sus Exynos mientras que Intel es responsable del diseño y fabricación de sus procesadores y AMD trabaja con GlobalFoundries aunque parece que próximamente se aliará con TSMC.Si nos centramos en el terreno de la movilidad, TSMC y Samsung llevan la voz cantante, y ambas llevan tiempo preparando ese salto a los 7 nanos, sea ya este nombre de proceso más o menos adecuado para referirse a sus características físicas. Samsung, por ejemplo comenzó a dar detalles de su tecnología EUV en junio de 2018, algo que permite contar con unos transistores FinFET realmente diminutos y que por ejemplo permitirán alcanzar mayores densidades de almacenameiento también en su división de memor……
